Bourns?SRP1060VR系列的垂直安顿策画可正在窄小的空间内结束高效的电道布局，可有用散热以担保建立友善性

　　中邦上海2024年6月27日莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器材的抢先需要商，今天揭晓推出两款新鲜枷锁主见，进一步安定其正在安定硬件和软件方圆的逾越位子，辅佐客户应对编制安全范畴日益苛肃的诬蔑

　　数字 DC 电撒播感器需要稀罕的懂得性、和平性和电气阻隔，正在较宽的事项温度边界内具有高精度优势 2024年7月12日 - 美邦柏恩 BournBourns

　　，日前颁布推出《数字化都市》视频系列第 4 季《智能寰宇中的 AI》，由 MoDigiKey

　　轿车级片状电感器，符闭 AEC-Q200 环节，具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型核算Bourns

　　2024年5月20日 - 美邦柏恩 Bourns 全世界出名电源、保护和传感经管策画电子组件元独创制供货商，推出极新障蔽功率电感器，该系列具有极高的电流才干、低啸叫噪音和低 DCR。跟着越来越大批数据驱

　　5月6日--智能电源和智能感知本事的逾越企业安森美(onsemi，美邦纳斯达克股票代号：ON)，将于5月至安森美

　　到1500W，更以紧凑方案着称，1U高度、半宽机架，满意闭用于考察室和产线编制背负艾德克斯

　　北京期间今日拂晓，万众希冀的iPhone 16系列践约而至。行动苹果首款AI手机，iPhone 16重要跳班的亮点收罗芯片、AI和机身右侧新增的拍摄背负

　　莱迪思推出新鲜安定职掌FPGA系列产品，完备前进的加密聪明性和硬件可托根

　　上海- 辛勤于供给高品质芯片的邦内出色仿照及数模羼杂芯片建议商上海类比半导体手腕有限公司（下称“类比半导体”或&l类比半导体

　　全世界出名半导体创修商ROHM（总部坐落日本京师市）面向300kW以下的xEV（电动轿车）用牵引逆变器，开荒出二闭一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”，共4款产品（750V 2个类型：BSTxxxD08P4A1x4，1

　　小型封装内置第4代SiC MOSFET，结束业界超高功率密度，助力xEV逆变器结束小型化！